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据科技日报，硅在撑捏智高东说念主机、电脑、电动汽车等居品的半导体技艺中一直占据着王者地位，但好意思国宾夕法尼亚州立大学带领的一个征询团队发现，“硅王”的统率地位可能正在受到挑战。该团队在最新一期《当然》杂志上发表了一项打破性恶果：他们初次哄骗二维材料制造出一台粗略实践精真金不怕火操作的蓄意机。这项征询璀璨着向造出更薄、更快、更节能的电子居品迈出了遑急一步。 这次设备的是一种互补金属氧化物半导体（CMOS）蓄意机。与以往不同的是，这次莫得使用硅，拔帜易帜的是两种二维材料：用于n型晶体管的二硫化钼